手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。
在上述背景下，选择性焊接应运而生。
未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。
为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。
双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，南京温度跟踪仪，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。
因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。
对于非标准开孔板，温度跟踪仪生产商，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。

在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。
可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，温度跟踪仪厂家，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。
如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。
可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。
采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

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