波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,炉温仪,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是现在有了无铅工艺的产生。
它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
国产炉温测试仪,主板设计起初只是为完成简单测试,主板很简单,炉温记录仪,有些只是不到10个小部件就行了。
随着实践经验的增加,发现问题的多样,主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。
这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。
同时由于电路板集成度的提高,炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。
炉温测试仪本体的体积的减少,为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。
从目前主流来看,国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了,特别是中国台湾的炉温测试仪,浙江炉温,表现非常突出,已经成为挑战进口产品的领i头兵。
根据我方炉子运行和产品的情况,炉温跟踪仪尺寸为:高25厘米,宽20厘米,长30厘米,采用为先进的4级隔热和2级密封技术。
测量具体方法为:把多个温度传感点用垫片和螺母固定在产品表面,炉温测试仪,放置于不同的相关位置;并留一个温度传感点固定悬空,用于测量产品通道的全程炉气温度状况,便于用炉气温度来调整产品全程温度曲线情况。
经过一次测量,我们就能全程了解产品和炉气全程感温温度曲线并具体了解产品温度与炉气温度之间的精i确差异。
当我们知道了产品具体的感温温度曲线,我们就能知道目前产品温度与标准工艺之间的差距,并为调整提供具体方案和大致范围。
根据产品温度和标准工艺温度的差异,我们对炉气温度进行调整后可进行再次测量。
二次产品温度将很大程度上接近标准工艺水准。
根据一二次测量结果,我们可基本知道炉气温度变化与产品温度变化之间的一个比较准确的比例关系。
这样我们通道再次调整炉气温度,第三基本就能精i确定位产品感温温度。
通过这些测量,不仅能够实现上述目标,并能发现炉子运行的具体缺陷和准确位置,为炉子的精i确改善提供了的客观依据。
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