iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，温度跟踪仪厂家，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。
在上述背景下，选择性焊接应运而生。
未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。
为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。
双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，温度跟踪仪价格，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。
因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。
对于非标准开孔板，温度跟踪仪批发，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。

选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。
    

在某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。
也可以先将PCB预热，然后再喷涂助焊剂。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
操作人员习惯于使用操作起来比较简单的机器，例如贴片机或传统的波峰焊机，设置好之后就不用再去调整。
而选择性波峰焊接系统需要更多的互动。
这些系统由几个运动轴(一般是五个)，预热、选择性涂敷助焊剂和选择性涂敷焊膏等部分组成。

它们能够根据要求对需要焊接的引脚进行加热、防止周围的元件受到影响，并且可以采取措施防止短路。
有效控制和使用这些工艺变量需要更高的制造技术水平。
要充分发挥这类设备的优点，还必须加强培训，严格地定期进行维护保养。
选择性焊接系统是使用机器人的部件，温度跟踪仪，它有X、Y、Z、θ轴四个主轴，以及夹爪机构，牢牢地抓住和固定住电路板。

温度跟踪仪价格-温度跟踪仪-奇兵炉温记录仪(查看)由苏州奇兵电子科技有限公司提供。
苏州奇兵电子科技有限公司在电热设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，奇兵一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创**。
相关业务欢迎垂询，联系人：王先生。