随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。
但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。
这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。

如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。
尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。
使用中出现问题会严重影响制定的i低利润指标，温度记录仪，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，炉温跟踪仪，因而对今后的销售也会有影响。

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，炉温记录仪，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，无锡炉温，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

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