波峰焊电气保养。
电气长时间未保养，会产生交流接触器，继电器电流表，电压表等电气部件的电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强，接触不良，在通电时会短路，电路中的电流会超载，可能烧坏电气部件，仪表。
不仅使机械设备电气严重受损，炉温测试仪，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。

波峰焊喷雾系统保养。
喷雾系统保养不佳会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精i确，喷雾马达速度减慢等现象，会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，温度记录仪，流量减少，助焊剂水分增多等现象。
不但品质得不到保障还增加了炉后检修人员。

许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。
因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。
在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。
如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。
类似地，炉温曲线测试仪，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250 /-5℃，苏州炉温，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

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