不良：焊点桥接或短路
原因：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，炉温仪，使实际焊接温度降低；
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；
e）阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，炉温仪批发，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引
脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，炉温仪价格，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
iBoo炉温测试仪iBoo炉温跟踪仪无论在钢铁热处理，炉温均匀性测试，钎焊，涂装，玻璃退火，搪瓷，陶瓷，漆包线，电子，正火，炉温仪费用，回火，退火，电炉，工业炉，隧道炉等行业与工艺都具备了行业第i一的用户基础。
iBoo炉温测试仪iBoo炉温跟踪仪用户众多，经验丰富，技术全i面是中国炉温测试仪/炉温跟踪仪领域综合实力强的综合服务商。
炉温仪批发-炉温仪-奇兵炉温记录仪(查看)由苏州奇兵电子科技有限公司提供。苏州奇兵电子科技有限公司是从事“炉温仪测试”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：王先生。
